■

芯片元件

20,900CPH 芯片(激光識別／條件)

17,100CPH 芯片(激光識別／依據(jù)9850)

■

IC元件

9,470CPH(圖像識別／使用MNVC)

■

0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm

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KE-3020V 
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)

■

KE-3020VR 
激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+帶FMLA的IC貼片頭1個(1吸嘴) 

■

采用電動式雙軌供料器，多可裝載160種元件。

■

標(biāo)配中裝有MNVC

■

連續(xù)圖像識別

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托盤供應(yīng)元件(選項)

■

對應(yīng)長尺寸基板(選項)

■

對應(yīng)PoP實裝(選項)

基板尺寸

M型基板(330mm×250mm)

○

L型基板(410mm×360mm)

○

L-Wide型基板(510×360mm)*1

○

XL型基板(610mm×560mm)

○

長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2

800×360mm

長尺寸基板
(L-Wide型基板規(guī)格)*2

1,010×360mm

長尺寸基板
(XL型基板規(guī)格)*2

1,210×560mm

元件高度

12mm規(guī)格

○

20mm規(guī)格

○

25mm規(guī)格
(XL型基板規(guī)格)

○

元件尺寸

激光識別

0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件

圖像識別

標(biāo)準(zhǔn)攝像機

3mm～74mm方形元件、或50×150mm

高分辯率攝像機
(均為選購件)

　1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm

元件貼裝速度

芯片元件

條件

20,900CPH

9850

17,100CPH

IC元件*4

 9,470CPH *5

元件貼裝

激光識別

±0.05mm(Cpk≧1)

圖像識別

±0.03mm(MNVC±0.04mm)

元件貼裝種類

多160種
(換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*6

*1

L-Wide基板規(guī)格為選購品

*3

使用高分辯率攝像機(選購件)時。

*4

實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)

*5

使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標(biāo)配中裝有MNVC。

*6

使用EF08HD