更快速、更。生產(chǎn)性能。
吸取/貼片 對應(yīng)

■

芯片元件

23,500CPH 芯片（激光識別/條件）

18,500CPH 芯片（激光識別/依據(jù)9850）

■

IC元件

9,000CPH IC（圖像識別/使用MNVC選購件時)

■

0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件

■

激光貼裝頭×1個（6吸嘴）

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采用電動式雙軌供料器，多可裝載160種元件。

■

連續(xù)圖像識別（選項(xiàng)）

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對應(yīng)長尺寸基板（選項(xiàng)）

基板尺寸

M型基板(330mm×250mm)

○

L型基板(410mm×360mm)

○

L-Wide型基板 (510×360mm)*1

○

XL型基板（610mm×560mm）

○

長尺寸基板(M型基板規(guī)格)*2

650×250mm

長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2

800×360mm

長尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格)*2

1,010×360mm

長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2

1,210×560mm

元件高度

6mm規(guī)格

○

12mm規(guī)格

○

元件尺寸

激光識別

0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件

圖像識別

標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī)

 3mm*3～33.5mm方形元件

高分辯率攝像機(jī)
(均為選購件)

 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件

元件貼裝速度

芯片元件

條件

23,500CPH

9850

18,500CPH

IC元件*5

 9,000CPH *6

元件貼裝

激光識別

±0.05mm（Cpk≧1）

圖像識別

±0.04mm

元件貼裝種類

多160種
(換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*7

*1

L-Wide基板規(guī)格為選購品

*3

使用 MNVC（選購項(xiàng)）

*4

使用高分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購件)時。

*5

實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)

*6

使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3010是MNVC選購件。

*7

使用EF08HD