產(chǎn)品介紹

PV-1000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統(tǒng)為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數(shù)輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進(jìn)行在線及離線數(shù)據(jù)管理功能。

無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-產(chǎn)品特點(diǎn)

■ 使用MTI Instruments的推/拉電容探針技術(shù)
■ 每套系統(tǒng)提供多三個(gè)測量通道
■ 可進(jìn)行、小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進(jìn)行翹曲度測量（需要3探頭）
■ 用激光傳感器進(jìn)行線鋸方向和深度（可選）
■ 集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
■ 為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口，速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數(shù)量
■ 與現(xiàn)有的硅片處理設(shè)備有數(shù)字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
■ 提供標(biāo)準(zhǔn)及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 用渦電流法測量硅片電阻率

無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-技術(shù)指標(biāo)

■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.

■   厚度測試范圍：1.7mm，可擴(kuò)展到2.5mm.

■   厚度測試：+/-0.25um

■   厚度重復(fù)性：0.050um

■   測量點(diǎn)直徑：8mm

■  TTV 測試:  +/-0.05um
■  TTV重復(fù)性: 0.050um

■   彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]

■   彎曲度測試： +/-2.0um

■   彎曲度重復(fù)性： 0.750um

■ 電阻率測量范圍：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■ 電阻率測量：2%

■ 電阻率測量重復(fù)：1%

■晶圓硅片類型：單晶或多晶硅

■材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎半導(dǎo)體材料

■可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等

■平面/缺口：的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口

■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石/石英基底，黏膠帶

■ 連續(xù)5點(diǎn)測量

應(yīng)用范圍

> 切片

>>線鋸設(shè)置

　　　　>>>厚度

    　　>>>總厚度變化TTV

     >>監(jiān)測

>>>導(dǎo)線槽

>>>刀片更換

>磨片/刻蝕和拋光

>> 過程監(jiān)控

>> 厚度

>>總厚度變化TTV

>> 材料去除率

>> 彎曲度

>> 翹曲度

>> 平整度

>　研磨

>> 材料去除率

>　終檢測

>>　抽檢或全檢

>>  終檢厚度

典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。