樹脂基板PCB連板紅外實物感應(附有計數(shù)功能)
SMT加工后之連板分離
技術(shù)參數(shù):
穩(wěn)固操作機構(gòu),不當外力造成PCB錫道面、焊點等電氣回路破壞
外觀尺寸:長820,寬370,高390mm
減少分板應力,焊點龜裂
機身重量:CUT--3:70公斤,CUT—3T 100公斤
圓刀材料設計,PCB分割面之平滑度
工作電壓:AC 220V
切割行程距離采觸控式五段調(diào)整,可以快速更換不同PCB
尺寸可切?。篤-CUT槽至0.01mm
加裝高頻護眼照明裝置,操作人員作業(yè)品質(zhì)元件與板槽距離小1.00mm
加強裝置,避免人為疏失的傷害切刀
行程:400mm;其次是100mm;200mm;300mm。