產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：
※采用手動快速夾下壓式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※下壓平穩(wěn)，IC的壓力均勻，不移位；
※探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球；
※高的定位槽或?qū)蚩?，IC定位，測試效率高；
※采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC 有球無球測，
※探針材料：鈹銅（標準），
※探針可更換，維修方便，成本低。
※緣材料：電木、FR4
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※交貨快：快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※三個月保修（人為損壞除外）。
※保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費。
※可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
※采用手動快速夾下壓式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※下壓平穩(wěn)，IC的壓力均勻，不移位；
※探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球；
※高的定位槽或?qū)蚩?，IC定位，測試效率高；
※采用浮板結(jié)構(gòu)，對于BGA IC 有球無球測，
※探針材料：鈹銅（標準），
※探針可更換，維修方便，成本低。
※緣材料：電木、FR4
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※交貨快：快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※三個月保修（人為損壞除外）。
※保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費。
※可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
