HT系列適用生產(chǎn)過(guò)程或返修后的質(zhì)量檢測(cè)，并配有圖像多樣采集功能，能夠做到

圖像同步采集與分析。HT光機(jī)體現(xiàn)了ELT設(shè)計(jì)的理念，高度靈活的通用系統(tǒng)，

滿(mǎn)足各種應(yīng)用要求，快速獲得高分辨率檢測(cè)結(jié)果，使用簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)。將進(jìn)一步客戶(hù)

產(chǎn)品的品質(zhì)和企業(yè)價(jià)值。

適用范圍:
1、BGA 、CSP、flip chip檢測(cè) (橋接 開(kāi)路 冷焊 空洞等)
2、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況(斷線(xiàn)，連焊)，連接件內(nèi)部透視
3、IC封裝、整流橋 、電阻，電容等半導(dǎo)測(cè)
4、PCB板焊接情況檢測(cè) ，多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)
4、五金件，電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視

x-ray圖片

空洞、橋接、開(kāi)路、冷焊、飛絲、       

珍珠、汽車(chē)部件、散熱器　                     

 系統(tǒng)特點(diǎn)：

1、配置有免維護(hù)的密封管型微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管
2、通過(guò)傾斜方向透視，即使從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，也可通過(guò)傾斜透視檢查出.
3、配備無(wú)變速操縱搖桿，X/Y/R方向速度、角度、幅度任意控制
4、運(yùn)動(dòng)裝置配備滾珠絲桿，使運(yùn)動(dòng)更加平滑穩(wěn)定，高，噪聲小等優(yōu)點(diǎn)
5、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)可使系統(tǒng)具有在高放大倍率時(shí)低速穩(wěn)定運(yùn)動(dòng)的能力，也可以快速進(jìn)行較長(zhǎng)的距離移動(dòng)快  速定位，效率。
6、高壓電源與光管是分體式的，當(dāng)高壓電源因出現(xiàn)故障，不至于 更換，且電源維修方便
7、配備自動(dòng)計(jì)算BGA空洞比的軟件
8、光管自動(dòng)保護(hù)功能：操作20min(時(shí)間可設(shè)定)后自動(dòng)斷電進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)
9、門(mén)自動(dòng)互鎖保護(hù)功能，任何一扇門(mén)開(kāi)啟，設(shè)備立刻進(jìn)入停機(jī)保護(hù)狀態(tài)，立刻停止發(fā)射X光。
10、累計(jì)光管使用時(shí)間自動(dòng)計(jì)時(shí)

11、整體護(hù)措施合歐美輻射標(biāo)準(zhǔn)（小于1uSV/h)

 軟件功能:

1. 同步消除雪花，通過(guò)黑白對(duì)比而自動(dòng)尋找邊緣；

2. 【尺寸的測(cè)量】可以進(jìn)行2點(diǎn)間的距離,線(xiàn)與線(xiàn)之間的角度,弧度的測(cè)量. 自動(dòng)校準(zhǔn)尺寸自動(dòng)地進(jìn)行計(jì)算. 

3. 【BGA氣泡率的測(cè)定】界限值設(shè)定完之后，根據(jù)自動(dòng)計(jì)算，可將合格與不合格的產(chǎn)品判別出來(lái)。 

4. 【面積比率的測(cè)定】對(duì)于焊膏氣泡等的面積比率， 計(jì)算機(jī)可以自動(dòng)地把自選區(qū)域(ROI). 內(nèi)部的氣泡面積與自選區(qū)域進(jìn)行比較從而得出面積比率.

5. 強(qiáng)大的圖像采集對(duì)比庫(kù)以便進(jìn)行探傷分析；

6. 具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對(duì)比度等多種圖像處理功能； 

7. 根據(jù)計(jì)算結(jié)果，將不合格的(氣泡率標(biāo),少錫，流錫等)，可以半自動(dòng)標(biāo)注或手動(dòng)標(biāo)注.

8、HT-1000軟件支持中、英文語(yǔ)言界面，使用方便

 售后服務(wù):

整機(jī)保修一年, 我們的工程師有多年的SMT工藝經(jīng)驗(yàn),有的SMT工藝缺陷分析經(jīng)驗(yàn),我們會(huì)提供一個(gè)星期的駐廠培訓(xùn),有專(zhuān)門(mén)的BGA焊接缺陷分析培訓(xùn).珠江三角洲4小時(shí)內(nèi)反應(yīng)提出解決方案,24小時(shí)服務(wù)上門(mén)。