Waltrontech Walscan全自動 3D錫膏測厚機
　　別名：3維錫膏測厚機，3D錫膏測厚儀，3維錫膏測厚儀、SPI 3D錫膏測厚儀
　　Walscan系列3D錫膏測厚儀功能簡介：
　　1、130M CCD＋高清工業(yè)鏡頭＋高精伺服驅動系統(tǒng)；
　　2、5擋變倍設定（20X-110X高精可調鏡頭）；
　　3、&plun;2μ重復測量；精密檢測，01005以及其他各種情況；
　　4、全自動快速的測量，友善的人機軟件界面；
　　5、多種測量方式，一鍵式自動測量，半自動測量方式和手動測量方式，MicroM平面幾何測量；
　　6、Z軸自動對焦，自動補償板彎功能，測量；
　　7、初始PCB全板掃描，縮略圖導航，快速定位測量位置；
　　8、WaltrontechSPC分析功能，自動生成報表以及各項統(tǒng)計參數(shù)。
　　9、可以根據客戶定制各種個性化控制與統(tǒng)計
　　
　　產品特點：
　　1、精準&plun;2μ重復測量；對應01005，uBGA，F(xiàn)PC，其他各種測量情況；XY，Z軸自動對焦，自動補償板彎功能。
　　2、性價比高，可以針對客戶要求定制強大WaltronSPC統(tǒng)計及報表功能，涵蓋目前需要的統(tǒng)計及報表，編程快速，操作簡單易用，全自動操作。
　　3、Mark點自動對位offset校正，位置容差校正；3維圖像重組，放大，縮小，比對等。
　　
　　主要技術參數(shù)
　　應用范圍：錫膏、紅膠、共平面度、其他精密高度測量
　　量測項目：高度、體積、面積、3D形狀、平面幾何測量，MicroM測量
　　量測原理：激光三角測量法
　　操作軟件：中文簡體，中文繁體，英文
　　測量光源：半導體級精密測量激光線
　　掃描速度：60 Frames/sec
　　分辨率：高度2μm，X、Y 5um
　　重復：＋/-2μm
　　掃描范圍：標準型號300*300mm，其他可定制
　　WaltrontecSPC軟件：產品名/生產線/錫膏規(guī)格/鋼網/工藝參數(shù)管理，高度/小高度/平均高度/面積/體積，X-BAR、R-CHART、直方圖，CP/Cpk/PP/PPK，GR＆R管理，報表編輯輸出
　　操作系統(tǒng)：windows（XP，Win7）