三合一紅外返修臺(tái)了紅外拆焊,返修,焊臺(tái),吸筆于一體的多功能一體機(jī)。
采用紅外加熱拆焊技術(shù),加熱均勻,無(wú)熱風(fēng)流動(dòng),對(duì)周邊的元件
及電路板影響小。
自帶雙路溫度探測(cè)器,可同時(shí)監(jiān)測(cè)被拆元件及周邊元件溫度,
使拆焊控制更。
可滿足拆焊或返修BGA.SMD.CSP.LGA.QFP.PLCC.元件已及BGA植球等需要。
主要用于電腦,筆記本,手機(jī),電玩等主板的拆焊與返修工作。
咨詢電話SERVICE LINE
86-755-84172722
86-18820273858
掃一掃
進(jìn)入手機(jī)店鋪
86-755-84172722 86-18820273858
王凱先生(聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)明是在維庫(kù)儀器儀表網(wǎng)看到的,謝謝)
華山國(guó)際科技有限公司
免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營(yíng)模式:工廠
所在地:廣東省 深圳市
主營(yíng)產(chǎn)品:消費(fèi)電子,儀器儀表,五金工具
掃一掃
進(jìn)入手機(jī)店鋪