設備技術參數 Technical Specifications
適用PCB 適用制程 回流焊后
基板尺寸 20×20mm-30×250mm
基板厚度 +/-3mm
基板上下凈高 上方:≤30mm;下方:≤40mm
檢查項目 回流焊后 缺件,多件,錫球,偏移,側立,立碑,反貼,反,錯件,壞件,橋連,虛焊,無焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起,IC引腳浮起,IC引腳彎曲
視覺系統(tǒng) 攝像系統(tǒng) 彩色數字CCD相機
照明系統(tǒng) 白色LED光源
分辨率 18um
檢測方法 彩色運算,顏色提取,灰階運算,圖像比對等
機械系統(tǒng) X/Y驅動系統(tǒng) 交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿
夾板方式 自動夾具
定位 <8 um
移動速度 800mm/s(MAX)
軌道調整 手動
軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Windows XP
界面語言 中,英文可選界面
檢測結果輸出 基板ID,基板名稱,元件名稱,缺陷名稱,缺陷圖片
電源規(guī)格 AC220&plun;10%,50/60Hz,1KW
環(huán)境溫度 -10-40℃
環(huán)境濕度 10-85%RH(無凝霜)
外形尺寸 770×100×1260mm