采用激光非接觸的方法,用于薄膜表面應(yīng)力、曲率和翹曲測(cè)量,而且可對(duì)樣品整個(gè)表面的翹曲、應(yīng)力分布進(jìn)行二維實(shí)時(shí)成像分析;
技術(shù)指標(biāo):
1、掃描范圍:200mm(x,y);
2、掃描速度:20mm/s(x,y);
3、掃描分辨率:2μm;翹曲半徑分辨率100Km;
4、平均曲率分辨率:<2e-5(1/m)1-sigma(50km radius)1-sigma
5、平均翹曲測(cè)量重復(fù)性:<5e-6(radians)1-sigma;
6、平均曲率重復(fù)性:<2×10-5 1/m(1sigma)
7、程序化控制掃描模式:選定區(qū)域、多點(diǎn)線性掃描、積掃描;
8、成像功能:樣品表面2D曲率成像,定量薄膜應(yīng)力成像分析;
9、測(cè)量功能:曲率、曲率半徑、應(yīng)力強(qiáng)度、應(yīng)力和翹曲等。
該設(shè)備已經(jīng)廣泛被高等學(xué)府、半導(dǎo)體制和微電子造商等所采用。