用途：芯片焊接、金屬封裝、HTCC、DBC、VFD、PDP、汽車散熱器等產(chǎn)品在保護(hù)氣氛下的熔封、金屬化、釬焊、氧化、退火等熱處理工藝
特點(diǎn)：溫度與氣氛均勻穩(wěn)定、，產(chǎn)品系列
工作氣氛：氮?dú)?、氫氣、氨分解氣氛等保護(hù)氣氛條件
選件：溫度曲線效驗(yàn)、計(jì)算機(jī)控制、氧含量檢測、檢測、爐帶聲清洗、凈化應(yīng)用?？梢愿鶕?jù)用戶要求專門設(shè)計(jì)。
特點(diǎn)：溫度與氣氛均勻穩(wěn)定、，產(chǎn)品系列
工作氣氛：氮?dú)?、氫氣、氨分解氣氛等保護(hù)氣氛條件
選件：溫度曲線效驗(yàn)、計(jì)算機(jī)控制、氧含量檢測、檢測、爐帶聲清洗、凈化應(yīng)用?？梢愿鶕?jù)用戶要求專門設(shè)計(jì)。
