基于上述的技術(shù),我們提供的鍵合晶體,這些鍵合晶體或復(fù)合晶體作為晶體微片,可用于微片激光(microchip laser)的制造和實驗。
我們設(shè)計制造YAG+ Nd:YAG鍵合晶體,YAG+Tm:YAG鍵合晶體,YAP+Tm:YAP晶體,YAG/Er:YAG鍵合晶體, YAG/Yb:YAG復(fù)合晶體,YAG/Yb:LuAG鍵合晶體等非摻雜段和摻雜段梯度鍵合的晶體微片.
我們還提供被動Q開關(guān)V:YAG或Cr:YAG與上述增益激光材料鍵合的晶體微片。
We design predominantly diffusion bonded Nd:YAG, Tm:YAG, Er:YAG, Yb:YAG and Yb:LuAG rods consisting of und and d segments with gradient doping. We also produce diffusion bonded gain material to pive Q-switch of V:YAG or Cr4+:YAG.
鍵合Nd:YAG晶體棒
我們提供鍵合Nd:YAG晶體和Nd:YAG晶體棒,由摻雜Nd:YAG晶體和不摻雜Nd:YAG晶體組成。這種鍵合Nd:YAG晶體棒有助于減小熱透鏡效應(yīng)和其他熱應(yīng)力效應(yīng),適用于二管軸向泵浦的諧振腔。例如:Nd:YAG復(fù)合晶體,5x(4+8)mm規(guī)格,二管軸向泵浦的效率過29.5%。 微片激光器,晶體微片微芯片激光適用于無Q開關(guān)的準(zhǔn)直的諧振腔。這種緊湊的產(chǎn)品融合了制冷的非摻雜部件,Nd:YAG晶體工作物質(zhì)和主動的可飽和的吸收器部分。緣鏡片可以直接放在晶體正面,這種結(jié)構(gòu)可以地從Nd:YAG晶體和可飽和吸收部分消除熱量。