FPC柔性電路板激光切割機
設(shè)備特點
加工靈活快速，無需模具，直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用激光切割，更為方便快捷，可以大幅度縮短交貨期；
采用振鏡掃描和直線電機兩維工作臺聯(lián)合運動方式，不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度；
采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑刺、無溢膠。
集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機電高技術(shù)于一體，具有高靈、高、度等制造技術(shù)的特征，可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。
主要技術(shù)參數(shù)
激光部分 | 型號規(guī)格 | SDCF07 |
激光波長 | 355nm | |
激光功率 | 7W | |
激光器類型 | 半導體端面泵浦調(diào)Q激光器 | |
激光物質(zhì) | Nd：YVO4 | |
重復 | 0.0025mm | |
激光運動范圍 | 50mm×50mm | |
運動控制部分 | 運動方式 | 直線電機運動平臺 |
重復 | +1μm | |
定位 | +5μm | |
運動范圍 | 300mmх400mm | |
其他參數(shù) | 工作電源 | 220V / 50Hz /2kVA |
冷卻方式 | 水冷 | |
整機重量 | 1200Kg |
