特點：
1、采用升溫平板加熱器，可率的焊接或拆焊各式之SMD件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
2、具有PID溫度控制系統(tǒng)，溫度準確度可達＋1℃，可避免溫度不準確而燒壞電子件。
3、具有時間顯示裝置，可設定回焊所須之時間。
4、可做BGA重植錫珠之回焊用途。
規(guī)格（SPECIFICATION）：
1、加熱板尺寸（PLATIZE）：L200xW150xH13mm
2、使用電壓（POWER）：115VAC〜230VAC50／60Hz
3、使用功率（HEATER）：1000W
4、加熱溫度（TEMPRANGE）：0〜300℃Max.400℃
5、溫度（TEMPPRECISION）：＋1℃
6、預熱時間（START-UPTIME）：6分鐘（20to200℃）
7、機器尺寸（DIMENSION）：L280xW240xH170mm
8、重量（WEIGHT）：7.5Kg.
1、采用升溫平板加熱器，可率的焊接或拆焊各式之SMD件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
2、具有PID溫度控制系統(tǒng)，溫度準確度可達＋1℃，可避免溫度不準確而燒壞電子件。
3、具有時間顯示裝置，可設定回焊所須之時間。
4、可做BGA重植錫珠之回焊用途。
規(guī)格（SPECIFICATION）：
1、加熱板尺寸（PLATIZE）：L200xW150xH13mm
2、使用電壓（POWER）：115VAC〜230VAC50／60Hz
3、使用功率（HEATER）：1000W
4、加熱溫度（TEMPRANGE）：0〜300℃Max.400℃
5、溫度（TEMPPRECISION）：＋1℃
6、預熱時間（START-UPTIME）：6分鐘（20to200℃）
7、機器尺寸（DIMENSION）：L280xW240xH170mm
8、重量（WEIGHT）：7.5Kg.
