微機電式（MEMS）集成硅微型麥克風
　　優(yōu)點：
　　1、靈敏度范圍可選，的潮性能。潮濕度對ECM影響大
　　2、的信噪比（內(nèi)部已經(jīng)集成了前置放大ASIC提供高靈敏度和信噪比）
　　3、卷帶式包裝（支持表面貼裝，可以承受260攝氏溫度高溫回流焊）、導管、托盤可選。
　　4、小尺寸，每一個成品經(jīng)過工廠100％在線檢測p
　　5、的EMI和RFI特性。
　　
　　應用：
　　手機，DE　phones（無繩電話）
　　筆記本、PDA
　　MP3／MP4
　　錄音設備錄音筆，新聞采訪用錄音器材
　　音頻設備，助聽器
　　藍牙耳機
　　車載等
　　鋰電池供電1.5V　to　3.6V
　　
　　微機電式（MEMS）硅微型麥克風，通過利用集成電路技術(shù)將微型機械系統(tǒng)　與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費性應用市場方面，未來將朝個人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應用市場則以RF　MEMS、MEMS麥克風為主。未來、的MEMS取代ECM（Eleret　Condenser　Microphone；駐體電容式麥克風）成為趨勢，其中MEMS麥克風于手機上將采用。硅麥克風是一種、以取代傳統(tǒng)ECM麥克風的新技術(shù)。和傳統(tǒng)麥克風需要客戶在應用中離線、手動裝配不一樣的是硅麥克風是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統(tǒng)的表面貼片設備完成自動裝配。由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風汲取了半導體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點。這樣生產(chǎn)出來的麥克風集生產(chǎn)高度重復性、優(yōu)異的聲音性能和將來靈活的擴展性能于一身。