【概述】
擴(kuò)散硅壓力傳感器和將固態(tài)集成工藝與隔離膜片技術(shù)相結(jié)合，擴(kuò)散硅芯片被封裝在充油腔體內(nèi)，并通過不銹鋼膜片和外殼將其與測量介質(zhì)隔離開來，向用戶提供性價比良好的產(chǎn)品。擴(kuò)散硅系列壓力傳感器應(yīng)用于了Senstable壓阻 傳感器技術(shù)及溫度補(bǔ)償工藝，將溫度補(bǔ)償電阻環(huán)路制作在混合陶瓷基片上，提供范圍寬達(dá)0~70℃的溫度補(bǔ)償，在溫度 補(bǔ)償范圍內(nèi)測量誤差小于0.75%。本系列可廣泛應(yīng)用于氣、液壓力的檢測，甚至在惡劣環(huán)境下，如：污水、蒸汽、弱腐 蝕性介質(zhì)，仍具有優(yōu)良的性能。
傳感器具有標(biāo)準(zhǔn)的點(diǎn)輸出和寬廣的溫度補(bǔ)償。高靈敏性，信號輸出的穩(wěn)定性和重復(fù)性使之不受振動和沖擊等動態(tài)壓力負(fù)載的影響，具有卓越的機(jī)械穩(wěn)定性。
擴(kuò)散硅壓力傳感器和將固態(tài)集成工藝與隔離膜片技術(shù)相結(jié)合，擴(kuò)散硅芯片被封裝在充油腔體內(nèi)，并通過不銹鋼膜片和外殼將其與測量介質(zhì)隔離開來，向用戶提供性價比良好的產(chǎn)品。擴(kuò)散硅系列壓力傳感器應(yīng)用于了Senstable壓阻 傳感器技術(shù)及溫度補(bǔ)償工藝，將溫度補(bǔ)償電阻環(huán)路制作在混合陶瓷基片上，提供范圍寬達(dá)0~70℃的溫度補(bǔ)償，在溫度 補(bǔ)償范圍內(nèi)測量誤差小于0.75%。本系列可廣泛應(yīng)用于氣、液壓力的檢測，甚至在惡劣環(huán)境下，如：污水、蒸汽、弱腐 蝕性介質(zhì)，仍具有優(yōu)良的性能。
傳感器具有標(biāo)準(zhǔn)的點(diǎn)輸出和寬廣的溫度補(bǔ)償。高靈敏性，信號輸出的穩(wěn)定性和重復(fù)性使之不受振動和沖擊等動態(tài)壓力負(fù)載的影響，具有卓越的機(jī)械穩(wěn)定性。
