性能：
　　光學(xué)對中系統(tǒng)采用棱鏡配合高自動對焦CD，使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況；通過吸咀沿X和Y軸位移和芯片角度旋轉(zhuǎn)，芯片與焊盤對中。
　　一體化機(jī)架，結(jié)合面高，配用日本產(chǎn)精密滑軌，了貼裝。貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機(jī)吸嘴同樣處理工藝，吸取BGA芯片平穩(wěn)、牢固，了成像清晰、貼裝過程中不移位。多種夾板裝置可選，夾板裝置采用直線軸承和光圓，平移順暢。彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置，噴嘴拆卸、安裝方便，定位準(zhǔn)確，噴咀可任意角度旋轉(zhuǎn)；方便拆焊異形貼裝方式IC，噴嘴與PCB面垂直度高；市面多見用螺絲固定的噴嘴，噴咀與PCB垂直度低，出風(fēng)不穩(wěn)定。
　　紊流結(jié)構(gòu)噴嘴，CNC加工，尺寸達(dá)&plun;20um，出風(fēng)均勻，流速小，流量大，適合無鉛焊接。
　　拆卸或焊接完畢，熱風(fēng)噴嘴自動升起。
　　激光定位指示，方便PCB放置。
　　溫控系統(tǒng)，控溫。
　　流量計(jì)，熱風(fēng)流量任意調(diào)節(jié)。
　　智能氣壓系統(tǒng)，具有無氣壓不加熱及欠壓自動補(bǔ)償功能。
　　
　　參數(shù)表
　　1、型號
　　2、FS4000V
　　
　　適選項(xiàng)：
　　1、大板支撐系統(tǒng)
　　2、輔助光學(xué)系統(tǒng)合錫球類型
　　3、有鉛／無鉛
　　4、適用元件種類
　　5、µBGA、BGA、CSP、QFP等
　　6、PCB高度
　　7、0.5～3mm
　　8、PCB尺寸
　　9、MAX 200mm（W）×300mm（L）
　　10、PCB微調(diào)范圍
　　11、&plun;4mm
　　12、吸咀角度可調(diào)范圍
　　13、&plun;15°
　　14、PCB定位方式
　　15、外形
　　16、模擬溫區(qū)數(shù)
　　17、16區(qū)
　　18、控制方式
　　19、儀表控制，PID控溫方式
　　20、上部加熱方式／功率
　　21、熱風(fēng)／1200W
　　22、下部加熱方式／功率
　　23、紅外／500-3000W 熱風(fēng)／300W
　　24、電源
　　25、1￠，220V
　　26、氣源保護(hù)
　　27、3～8kgf
　　28、機(jī)身尺寸
　　29、500mmL＊800mmW＊560mmH
　　30、機(jī)體重量
　　31、70Kg