穩(wěn)固操作機(jī)構(gòu)，不當(dāng)外力造成PCB錫道面、焊點(diǎn)、等電器回路破壞
　　減少分板應(yīng)力，焊點(diǎn)龜裂
　　圓刀材料設(shè)計(jì)，PCB分割面之平滑度。
　　切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速更換不同PCB尺寸
　　加裝高頻護(hù)眼照明裝置，操作人員作業(yè)品質(zhì)
　　加強(qiáng)裝置，避免人為疏失的傷害
　　
　　樹脂基板PCB連板。
　　SMT加工后之連板分離。
　　【切割比較圖】
　　機(jī)器切割平滑面一般折斷破壞不平整面　　
　　機(jī)器切割傳統(tǒng)手折
　　
　　【選購品】
　　刀輪、燈具、下刀
　　【切割規(guī)格】
　　可切割基板尺寸（mm）：400×150
　　可切割基板厚度（mm）：3.2
　　
　　A：PCB切割厚度（mm）：1.0~3.2
　　B：V型槽小尺寸（mm）：0.25
　　C：PCB V型槽切割厚度（mm）：0.3~0.8
　　【產(chǎn)品規(guī)格】
　　刀輪速度（mm/sec）150，250，350，500 mm/sec
　　刀輪行程（mm/max）400 mm/max
　　刀輪材質(zhì)工具合金鋼
　　刀輪微調(diào)（mm）0~2 mm
　　下料板可調(diào)整（mm）0~50 mm
　　額定功率（W）250 W
　　后檔板深度可調(diào)整（mm）0~150 mm
　　電源（V）110/220 V
　　刀輪尺寸（mm）直徑150 mm
　　下刀尺寸（mm）長460 mm