可用于各種流體配給,如膠,凝膠和錫膏等
適合多種工業(yè)用途
可以噴配出點(diǎn)、圓弧、圓和二維螺旋
點(diǎn)膠工藝應(yīng)用:
Flip Chip底部填充
封裝
連續(xù)路徑
點(diǎn)膠
雙組分混合配給
可選擇掩膜涂布
其它
1)點(diǎn)膠參數(shù)
打點(diǎn)頻率:9,000點(diǎn)/小時(shí)
閥門(mén)安裝:2個(gè)(多)
2)X或L型機(jī)械臂參數(shù)
工作尺寸:200mm(X)150mm(Y)100mm(Z)
300mm(X)250mm(Y)100mm(Z)
工作負(fù)重:3kgf()
解析度:10
重復(fù):25
:25
速度:X&Y軸 450mm/秒()Z軸 200mm/秒()
3)程式
控制軟件:ADM.exe v4.0
可編程序容量:硬盤(pán)容量
編程方法:PC遠(yuǎn)程模式