控制系統(tǒng)采用西門子PLC+聯(lián)想電腦雙軟件系統(tǒng)控制,運行穩(wěn)定可不長期依靠計算機(jī),以避免因計算機(jī)機(jī)帶來生產(chǎn)停頓。
2.XP操作系統(tǒng),人機(jī)對話方便;
3.可存儲用戶的溫度、速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;
4.設(shè)有漏電保護(hù)開關(guān),操作人員及控制系統(tǒng);
5.設(shè)有雙層過流保護(hù)系統(tǒng),設(shè)備電路出現(xiàn)過流時能及時斷電,保護(hù)設(shè)備電氣系統(tǒng)。
具有單獨的錫溫溫報警系統(tǒng),設(shè)備加熱和生產(chǎn)正常。
報警方式:聲光自動報警。
可根據(jù)設(shè)置進(jìn)行自動開機(jī)和關(guān)機(jī)
二、運輸系統(tǒng)
1、運輸系統(tǒng)采用無級電子調(diào)速系統(tǒng),閉環(huán)控制;
2、采用無壓度鴨嘴鈦爪,承載力強(qiáng),耐腐蝕,不容易變形;
3機(jī)械結(jié)構(gòu)模塊式設(shè)計,各部件制做精密,運輸穩(wěn)定;
4.各種參數(shù)(寬度、速度)可自動調(diào)節(jié)。
三,助焊劑供給系統(tǒng)
采用自動跟蹤式噴霧系統(tǒng),噴霧面積隨PCB寬度變化自動調(diào)節(jié);
內(nèi)置速度自動跟蹤程序,噴霧時間隨PCB運輸速度變化自動調(diào)節(jié);
內(nèi)置助焊劑噴頭自動清洗系統(tǒng);
噴霧方式:SMC無桿氣缸。
四,預(yù)熱系統(tǒng)
主預(yù)熱采用加長3段式加長預(yù)熱區(qū),能更好控制焊接工藝;
預(yù)熱方式:陶瓷管遠(yuǎn)紅外預(yù)熱;
另有熱補(bǔ)償系統(tǒng),可PCB在出預(yù)熱到錫爐時降溫,減少PCB的溫差。
五,焊接系統(tǒng)
1.錫爐采用歐美技術(shù),錫鍋內(nèi)爐膽采用耐腐蝕,,變形的鈦合金制作,外膽采用18mm鑄鐵制作;
2.焊錫氧化量低,氧化物可自動聚集;
3.錫波可隨PCB自動起降,具有經(jīng)濟(jì)運行功能;
4.兩噴口距離比普通的更近,可減少PCB的二次熱沖擊
5.適合SMT及直插組件的焊接,采用流線型設(shè)計;
6.雙波采用無級變頻技術(shù),控制波峰高度;
7.錫爐噴錫方式:機(jī)械泵,馬達(dá),干擾,配有轉(zhuǎn)速P.I.D控制系統(tǒng),轉(zhuǎn)速穩(wěn)定(波峰高度一致)。
8.錫爐控溫采用P.I.D控制,控溫。
六、冷卻系統(tǒng)
錫爐后面加有溫冷卻系統(tǒng),無鉛焊接的快速共晶效果;
冷卻方式:大風(fēng)機(jī)強(qiáng)制冷卻;
基本技術(shù)參數(shù):
助焊劑容量:6L;
助焊劑流量:10-100ml/min(可調(diào));
預(yù)熱度:1800mm(2×900mm);
預(yù)熱區(qū)數(shù)量:4個(2段控制);
預(yù)熱溫度:室溫~250℃;
預(yù)熱功率:14KW;
熱補(bǔ)償功能:2KW;
錫爐容量:450KG(無鉛錫);
錫爐溫度:室溫-300℃;
錫爐功率:12KW;
冷卻功率:1.5HP;
冷氣溫度:≤10℃;
冷卻速度:6-10℃/Sec
PCB寬度:Max.350mm;
PCB運輸方向:從左到右(可選);
PCB運輸速度:0~1.8m/min;
運輸導(dǎo)軌傾角:4~7度;
運輸高度:Max.100mm;
電源:三相五線(380V/50Hz);
起動功率:Max.11KW;
正常運行功率:Approx.5KW;;
氣源:0.5Mpa;
重量:Approx.2100KG;
外形尺寸:4450(L)×1420(W)×1500(H)。
每臺機(jī)配送工具一套