長(zhǎng)期供應(yīng)日本產(chǎn)IC級(jí)DUMMY WAFER （假片/擋片/調(diào)試片），按尺寸分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸；厚度可根據(jù)客戶(hù)定制，主要有平口及V槽兩種定位方式，常用規(guī)格如下：（希望客戶(hù)訂貨時(shí)盡可能按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格訂貨）；一手貨源，優(yōu)勢(shì)價(jià)格！
規(guī)格 6寸（150MM+/-0.2MM） 8寸（200MM+/-0.2MM） 12寸（300MM+/-0.2MM）
厚度 標(biāo)準(zhǔn)厚度（650UM+/- 25UM） 標(biāo)準(zhǔn)厚度（725UM+/- 25UM） 標(biāo)準(zhǔn)厚度（775UM+/- 25UM）
定位方式 平口(Flat) V型（Notch） V型（Notch）
表面狀況 無(wú)劃痕和粘污物 無(wú)劃痕和粘污物 無(wú)劃痕和粘污物
表面處理方式 單面拋光，背面為硅本色。（無(wú)螺紋鏡面） 單面拋光，背面為硅本色。（無(wú)螺紋鏡面） 雙面拋光
邊緣 無(wú)崩邊，隱裂，微裂 無(wú)崩邊，隱裂，微裂 無(wú)崩邊，隱裂，微裂
其他 TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM
包裝 晶圓盒/真裝 晶圓盒/真裝 晶圓盒/真裝
用途：半導(dǎo)體前道劃片工程試機(jī)/磨刀/測(cè)試用，可減少因?yàn)椴划?dāng)操作而造成對(duì)正常晶片的浪費(fèi)。