本機(jī)特點(diǎn)：
1.將分板時(shí)所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力減至而避免錫裂現(xiàn)象。
2.基板之V槽安放于下直刀刀尖上，推動(dòng)推臂后下刀片會(huì)V槽，將基板分開(kāi)。
3.分切過(guò)程中切刀動(dòng)而基板不動(dòng)，基板上件不因運(yùn)動(dòng)而損壞。
4.因應(yīng)C槽深淺及刀具損耗。上圓刀與下直刀之間距離可準(zhǔn)確調(diào)整。
5.厚薄板都可切，操作方便。
技術(shù)參數(shù)：
分板長(zhǎng)度：300MM.
分板厚度：0.4---3.2MM.
分割元器件高度：上下20MM.
送板速度：自己掌握。
刀片材料：HSS.
導(dǎo)軌：日本THK導(dǎo)軌。
外型尺寸：630MM*380MM*250MM。
1.將分板時(shí)所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力減至而避免錫裂現(xiàn)象。
2.基板之V槽安放于下直刀刀尖上，推動(dòng)推臂后下刀片會(huì)V槽，將基板分開(kāi)。
3.分切過(guò)程中切刀動(dòng)而基板不動(dòng)，基板上件不因運(yùn)動(dòng)而損壞。
4.因應(yīng)C槽深淺及刀具損耗。上圓刀與下直刀之間距離可準(zhǔn)確調(diào)整。
5.厚薄板都可切，操作方便。
技術(shù)參數(shù)：
分板長(zhǎng)度：300MM.
分板厚度：0.4---3.2MM.
分割元器件高度：上下20MM.
送板速度：自己掌握。
刀片材料：HSS.
導(dǎo)軌：日本THK導(dǎo)軌。
外型尺寸：630MM*380MM*250MM。
