捷智科技為因應(yīng)電路板件微小化及板面復(fù)雜化的趨勢，研發(fā)了效能的 JET-6000電路板錫膏印刷檢測機。SPC 報表以數(shù)據(jù)及圖表分析檢測結(jié)果，使得印刷過程的錫膏檢測資訊，夠充份的掌握。采用了RGB缐型（Tri-linear）CCD，結(jié)合三相位移取像技術(shù)，以152mm/sec缐掃描速度，42mm的掃描寬度，快速且地檢測電路板錫膏的印刷。的三維演算模式，對于高密度之錫膏印刷檢測，更具有高度的性。
　　
　　產(chǎn)品特點
　　1.快速的檢測速度，真正能滿足100%錫膏檢測的制程需求。
　　2.的三維演算模式，可量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。
　　3.簡易快速的定位教導(dǎo)模式與程式制作時程。
　　4.的數(shù)據(jù)與圖表分析（SPC），易于掌握不良現(xiàn)象的發(fā)生原因。
　　5.以彩色灰階顯示錫膏網(wǎng)印狀況，及時回饋支援錫膏印刷機的調(diào)整。
　　6.良好的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性（GR＆R<10%），有助于制程的穩(wěn)定與。
　　7.可量測8 mils微小的CSP元件，并具良好的重現(xiàn)性。
　　  
　　錫膏高度、面積、體積與偏移量等及時檢測資訊檢測結(jié)果分析（SPC）
　　系統(tǒng)規(guī)格
　　外觀尺寸 216 x 100 x 137 cm（78 x 39 x 54 in）
　　產(chǎn)品重量 1200 kg（2600 lbs）
　　電源  AC 220~240 V，50/60 Hz，15 amps.
　　使用空氣壓力  5~7 kgf/cm2（70~100 psi）
　　電路板傳輸速度（左→右或右→左）  300 mm/sec（12 in/sec）
　　輸送帶高度（可調(diào)式）890~965mm（35~38 in）
　　可檢測的電路板面積  500 x 450 mm（15 x 16 in）
　　可檢測的電路板小面積  100 x 70 mm（4 x 2.75 in）
　　電路板厚度范圍  0.5~5.0 mm（0.02~0.2 in）
　　電路板夾持端預(yù)留間隙 2.5 mm（0.1 in），
　　bottom 3.8 mm（0.2 in）
　　
　　系統(tǒng)性能
　　檢測速度 64 cm2/sec（9.94 in2/sec）
　　電路板定位點搜尋時間<4 seconds
　　X-Y軸像素解析度 20 microns（0.788 mils）
　　Z軸（高度）解析度 1.225 microns（0.048 mils）
　　允許板彎  <2mm for each scan width 42 mm
　　可檢測的錫膏高度范圍  50~450 micros（2~18 mils）
　　高度重現(xiàn)性（3 sigma limit）CSP：5 microns（8 to 18 mils in diameter）
　　BGA＆QFP：3 microns（≧20 mils in diameter）
　　體積重現(xiàn)性（3 sigma limit）CSP：&plun;7%（8 to 18 mils in diameter）
　　BGA＆QFP：&plun;3%（≧20 mils in diameter）
　　高度性  CSP：8 microns（8 to 18 mils in diameter）
　　BGA＆QFP：5 microns（≧20 mils in diameter）