芯片焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)檢測(cè)x光機(jī)便攜式X光射線檢測(cè)IC芯片檢測(cè)X光機(jī)主要適用于多樣的工業(yè)、電子產(chǎn)品透視檢測(cè)使用，它可以檢測(cè)工業(yè)品及電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)、是否漏焊脫焊或斷絲，也可檢測(cè)透視相關(guān)制品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
　　
　　IC芯片檢測(cè)X光機(jī)是工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)、電子產(chǎn)品檢測(cè)的X光檢測(cè)儀器。通過FGX-01型可對(duì)制品進(jìn)行透視及檢測(cè)，如透視工業(yè)或電子制品內(nèi)部焊點(diǎn)是否脫焊、漏焊，內(nèi)部連接絲是否出現(xiàn)斷絲現(xiàn)象；同時(shí)也可檢測(cè)如熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否正常。IC芯片檢測(cè)儀主要用于相關(guān)工業(yè)電子制品制造商、工廠、科研實(shí)驗(yàn)室及維修部門對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)使用。還可用于鞋產(chǎn)品在生產(chǎn)中有鐵釘或其它金屬異物不慎脫落掉入產(chǎn)品內(nèi)檢測(cè)；皮包、帆布包等各種箱包未指定的地方有鉚針（釘）、針頭等金屬異物脫落其內(nèi)的檢測(cè)。
　　
　　儀器采用ф80平板型顯像板即時(shí)成像，采用ф0.3微焦點(diǎn)射線管集約束散射線。使用方便、、。還可用于。USP連接電腦即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片。
　　儀器采用ф100平板型顯像板成像，采用ф0.3微焦點(diǎn)射線管集約束散射線。使用方便、、。還可用于皮包、帆布包等各種箱包未指定的地方有鉚針（釘）、針頭等金屬異物脫落其內(nèi)的檢測(cè)。
　　
　　儀器特點(diǎn)：
　　1、無需暗室，無需護(hù)，顯示器同步顯示觀看；
　　2、高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應(yīng)時(shí)間短；
　　3、結(jié)構(gòu)簡單，體積小，重量輕，可手提使用；
　　4、射線劑量低，，操作簡便。
　　
　　技術(shù)參數(shù)：
　　1、視場(chǎng)：Φ100mm；
　　2、分辨率：36Ip／cm；
　　3、輸出屏亮度：〉6cd／cm²；
　　4、間距：300mm；
　　5、管電壓：60-75kv；
　　6、管靶流：0.15-0.3mA；
　　7、對(duì)比度：4％；
　　8、灰度：7級(jí)；
　　9、漏射線：＜5mR／h；
　　10、主機(jī)重量：5kg；
　　11、功耗：50W；
　　12、電源：220VAC.