本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細(xì)激光線，了測量的和穩(wěn)定性。軟件有英文版，簡體中文版。
　　應(yīng)用領(lǐng)域：
　　錫膏厚度測量面積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規(guī)則形狀等幾何、測量錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、件腳共平面度測量影像捕捉、視頻處理、文件管理SPC、CPK、Cp統(tǒng)計(jì)、分析、報表輸出。
　　應(yīng)用背景：
　　隨著SMT　PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。
　　精密型錫膏測厚儀MC-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬，高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。