CMI760線路板面／孔銅厚測量儀
CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和的測量。CMI760臺式測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI760配置包括：
CMI760主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST的校驗用標準片
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和的測量。CMI760臺式測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI760配置包括：
CMI760主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
NIST的校驗用標準片
選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
