一,技術(shù)參數(shù):
測(cè)量原理 非接觸式,激光線
測(cè)量 ±0.002mm
重復(fù)測(cè)量 ±0.004mm
基座尺寸 324mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái) X,Y電磁鎖閉平臺(tái),附微調(diào)把手
移動(dòng)平臺(tái)尺寸 :320mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái)行程 :230mmX200mm
影像系統(tǒng) 高清彩色CCD攝像頭
光學(xué)放大倍率 30-110X(5檔可調(diào))
照明系統(tǒng) 高亮度環(huán)形LED光源(電腦控制亮度調(diào)節(jié))
測(cè)量光線 可5μm高激光束
電源 95-265V AC,50-60Hz
系統(tǒng)尺寸 372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)
系統(tǒng)重量 約30Kg(電腦重量)
測(cè)量軟件 SH2000/HSPC2000(Windows 2000/XP)
中文簡體版,英文版
二,應(yīng)用領(lǐng)域:
1,錫膏厚度測(cè)量
2,面積,體積,間距,角度,長度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等幾何數(shù)據(jù)的測(cè)量
3,錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測(cè)量,件腳共平面度測(cè)量
4,影像捕捉,視頻處理,文件管理
5,SPC,CPK,CP統(tǒng)計(jì),分析,報(bào)表輸出
三,基本配置:
SH—110II主機(jī)
主機(jī)控制盒
宏基電腦主機(jī)CY WIN2003(ACER原裝)
17〞液晶顯示器(ACER原裝)
厚度校
網(wǎng)格長度校(其他測(cè)厚儀較少配置)
軟件驅(qū)動(dòng)U盤
驅(qū)動(dòng)程序光盤備份
四,本機(jī)主要:
1,測(cè)量:±0.002mm 重復(fù)測(cè)量 :±0.004mm
2,可移動(dòng)平臺(tái),大范圍的X,Y電磁鎖閉移動(dòng)平臺(tái),精密定位時(shí)附有小距離的0.001mm微調(diào)小把手。
3,可根據(jù)被測(cè)物體的高度,可五組放大倍率 分別是30X,45X,60X,90X,110X(5檔可調(diào)),可更的測(cè)量厚度值。
4,本機(jī)不但可以測(cè)理厚度,同時(shí)自動(dòng)顯示面積,體積;還可以通過網(wǎng)格校正治具測(cè)量間距,角度,長度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等其他幾何數(shù)據(jù)。
5,可自動(dòng)保存記錄結(jié)果,及自動(dòng)拍攝測(cè)量影像;如出現(xiàn)的數(shù)據(jù)不合CPK值時(shí),紅色字體顯示提醒。
6,本機(jī)我們保修期為兩年