◆采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;
◆上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),IC的壓力均勻,不移位;
◆探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸,而不會(huì)損壞錫球;
◆高的定位槽或?qū)蚩?,IC定位,測(cè)試效率高;
◆采用浮板結(jié)構(gòu),對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球測(cè),
◆探針材料:鈹銅(標(biāo)準(zhǔn)),
◆探針可更換,維修方便,成本低。
◆緣材料:電木、FR4、
◆小可做到跳距pitch=0.5mm(引腳中心到中心的距離);
◆正常交貨期:五到七天交貨。
產(chǎn)品服務(wù):
◆半年保修(人為損壞除外)。
◆保修期外,維修,如果需換件,只收材料成本費(fèi)。
◆可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。