選擇性焊錫設(shè)備的研發(fā),別無其他產(chǎn)品,因為專注,所以。
Jade S200 能夠焊錫長寬457 x 508mm的印刷電路板。它采用滴噴式的松香噴涂系統(tǒng)來控制松香噴涂的量及噴涂的方式。它既可以對每一個焊點采用噴完松香馬上焊錫的方式,也可以采用對的焊點噴完松香再焊錫的方式,為整個過程的時間優(yōu)化提供了一個有用的工具。
標(biāo)準(zhǔn)的JADE自動化選擇性焊錫機器含有如下基本配置:
Computer and LCD display 控制電腦及液晶顯示器
Universal Adjustable Tooling Carrier 通用的長寬可調(diào)整的固定PCB板的夾具
One AP-1 Solder Nozzle 一個通用的單點式可拆換的焊嘴,內(nèi)徑2.5mm至12mm 可選(可單點焊錫或由點劃線來焊連接器等點陣式器件)
Inerted Nitrogen System 氮氣保護系統(tǒng)(客戶須自己提供氮氣)
Internal Fume Extraction 內(nèi)部抽風(fēng)
Drop Jet Fluxer 滴噴式噴松香系統(tǒng)(噴點直徑可調(diào))
Programming Camera 所見即所得的焊點編程鏡頭
PillarComm Windows Software 的PillarComm編程軟件(簡單易用)
Initial Solder Fill 錫鍋預(yù)裝
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