產(chǎn)品說明：
產(chǎn)地：臺灣
型號：快干
內(nèi)容：度之結(jié)合膠水，固化后油，水及其他流質(zhì)。用途：適用于芯片（IC）結(jié)合，及其他金屬結(jié)合，固化有震及腐功能，當(dāng)機器轉(zhuǎn)時亦可當(dāng)潤滑作用。接合時間：以3mm＊3mmIC芯片為例子室溫飽工程25℃，接合約5—25分鐘后，其接合力已可抵受邦定時所產(chǎn)生之撞擊要求。（接合部位并非整塊平滑除外）顏色：紅色流量：4530CPS﹫20℃SP3推動力度：18N／mm（2）溫度范圍：-80℃to＋150℃應(yīng)用指示：使用接合表面須清潔及沒有油脂，當(dāng)排除接合位內(nèi)空氣及該縫隙少于0.5mm時即開始產(chǎn)生接合效力。詳情請參考膠應(yīng)用技術(shù)指標(biāo)。限制：不能應(yīng)用于油膩及油脂表面，用戶使用時應(yīng)當(dāng)時之材料是否適當(dāng)，使用時之份量請適量調(diào)較。膠水不能過多，并外露于芯片四周，否則將會影響接合效果。注意應(yīng)用時請小心注意眼睛，遠(yuǎn)離小孩接觸。儲存：請儲存于5-20℃干燥及陰涼處。于23℃期為一年。
產(chǎn)地：臺灣
型號：快干
內(nèi)容：度之結(jié)合膠水，固化后油，水及其他流質(zhì)。用途：適用于芯片（IC）結(jié)合，及其他金屬結(jié)合，固化有震及腐功能，當(dāng)機器轉(zhuǎn)時亦可當(dāng)潤滑作用。接合時間：以3mm＊3mmIC芯片為例子室溫飽工程25℃，接合約5—25分鐘后，其接合力已可抵受邦定時所產(chǎn)生之撞擊要求。（接合部位并非整塊平滑除外）顏色：紅色流量：4530CPS﹫20℃SP3推動力度：18N／mm（2）溫度范圍：-80℃to＋150℃應(yīng)用指示：使用接合表面須清潔及沒有油脂，當(dāng)排除接合位內(nèi)空氣及該縫隙少于0.5mm時即開始產(chǎn)生接合效力。詳情請參考膠應(yīng)用技術(shù)指標(biāo)。限制：不能應(yīng)用于油膩及油脂表面，用戶使用時應(yīng)當(dāng)時之材料是否適當(dāng)，使用時之份量請適量調(diào)較。膠水不能過多，并外露于芯片四周，否則將會影響接合效果。注意應(yīng)用時請小心注意眼睛，遠(yuǎn)離小孩接觸。儲存：請儲存于5-20℃干燥及陰涼處。于23℃期為一年。
