★五路全閉環(huán)控制加熱
★針對(duì)大PCB,加熱均勻,控制
★加熱功率,熱風(fēng)1200W,底部紅外8X400W
★底板暗紅外技術(shù),加熱更均勻,消除吸熱大小件之間的差別
★可以做55mmX55mm的BGA
★全自動(dòng)操作,減輕工作強(qiáng)度,效率?!?
對(duì)中系統(tǒng)
★上下紅白雙色光對(duì)中
★10X光學(xué)變焦工業(yè)鏡頭
★130萬高清數(shù)字CCD
★電動(dòng)變焦、變倍、旋轉(zhuǎn)芯片
★自動(dòng)伸縮,自動(dòng)開關(guān)新元件載板。