※手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，BGA不移位測試穩(wěn)定；
※探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球；
※高的定位槽或?qū)蚩祝珺GA定位，測試效率高；
※浮板結(jié)構(gòu)，有球無球的BGA測；
※采用BGA雙頭測試針和靜電材料制作；
※采用測試針和PCBA聯(lián)合，接觸?？芍貜?fù)使用。體積小，壽命長；
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※頻率可9.3Hz；
※可根據(jù)客戶定做各種Socket.
※上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，BGA不移位測試穩(wěn)定；
※探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球；
※高的定位槽或?qū)蚩祝珺GA定位，測試效率高；
※浮板結(jié)構(gòu)，有球無球的BGA測；
※采用BGA雙頭測試針和靜電材料制作；
※采用測試針和PCBA聯(lián)合，接觸?？芍貜?fù)使用。體積小，壽命長；
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※頻率可9.3Hz；
※可根據(jù)客戶定做各種Socket.
