DT-4雙盤臺式金相磨拋機(jī)（以下簡稱磨拋機(jī)）是一種研磨設(shè)備，它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙，對各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進(jìn)行粗磨、精磨、干磨 、濕磨等各道研磨工序，作拋光前的粗加工工序，同時可作拋光試樣。可性完成磨拋工作，起到一機(jī)多用的好處。
技術(shù)參數(shù)
1、磨盤直徑 230mm
2、磨盤轉(zhuǎn)速 320-500r/min,660-1000r/min
3、電動機(jī)功率  250W、370W
4、電源電壓  220V, 50HZ
5、外形尺寸  730×650×330mm
6、重 量 78kg
結(jié)構(gòu)特征概述
   磨拋機(jī)是以交流雙速電動機(jī)為動力，通過連接軸驅(qū)動磨盤平穩(wěn)的運轉(zhuǎn)。磨拋機(jī)由四檔研磨速度為320/500轉(zhuǎn)/分、660/1000轉(zhuǎn)/分。磨拋機(jī)采用臺式結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)輕巧。本機(jī)型有不銹鋼外殼的機(jī)型，外形新穎美觀，是實驗室理想的設(shè)備。另外本機(jī)可根據(jù)用戶要求，訂制拋光盤，利用拋光材料可進(jìn)行試樣的拋光，是研磨、拋光廉用型。 　　　磨光
　　磨光是試樣制備程序中的重要階段之一，其目的是清除試樣截取過程中所產(chǎn)生的損傷。如果損傷太嚴(yán)重，在未受影響區(qū)以較溫和的切削方法重新截取。在磨削本身也會造成損傷，但須限制在隨后以細(xì)磨料磨削時可以消除的程度。在磨光的后期，有的磨削損傷須在后的磨削步驟中消除，在磨削過程中造成的損傷（如劃痕）很難甚至不可能有拋光來消除。
　　起始磨粒號，決定于表面粗糙度以及截取的損傷探傷度，本試驗的試樣用剪板機(jī)剪切，再用砂輪打磨，因此選擇200號砂紙開始打磨。
　　對于軟材料，尤其像釬料這種低熔點合金的材料，磨光時要避免砂紙發(fā)熱的損傷，須采用濕磨。濕磨使金屬截留入磨粒的機(jī)會減少，且更充分的暴露試樣，切割而不致燒糊表面。濕磨可以冷卻試樣，降低可導(dǎo)致真實組織變化的摩擦熱，濕磨主要采用水作為冷卻劑和潤濕劑。濕磨還能將磨面上的松散磨料和磨削沖走，從而降低其嵌入試樣表面的傾向。對于軟釬料，磨光過程中磨粒很容易嵌入試樣表面，給后續(xù)的拋光工序帶來很大的麻煩，另外，嵌入的磨粒還可能被誤當(dāng)成非金屬夾雜，影響金相的真實面貌。所以，磨光過程中除了消除深層劃痕外，還需要注意磨粒的嵌入。
　　磨削試樣時，為了能觀察磨痕是否消除，后道磨削的方向應(yīng)與前道磨痕方向相垂直，或者保持45o~90o的夾角。這樣做不磨削，而且可以減少每道工序的時間，磨光的效率。大多數(shù)材料每道工序所需要的標(biāo)準(zhǔn)時間約為1~2min，釬料試樣可以遵循這個標(biāo)準(zhǔn)。
　　對于軟釬料材料，施加的壓力要小，尤其是后的工序（1000號砂紙），施加的壓力要盡可能的小，以避免造成深劃痕和磨粒嵌入。另外要保持磨面在一個平面上，不能把觀察面磨成曲面，否則將影響顯微照相的效果。
另外，每道磨削工序之間，試樣表面須經(jīng)流水短時沖洗并擦干，以下道工序中較細(xì)的磨粒受上道工序游散磨粒的污染。
　　　注：在磨光時，有幾點要注意：
　　對于軟合金樣品，要制樣所用砂紙是新的或是磨過同一樣品的，即砂紙的專有性。因為合金硬度低，很小的砂粒或是其它砂粒（例如金屬顆粒，樹脂顆粒）都可能嵌入合金造成坑陷，而且這些影響顯微組織觀察的顆粒很難在后續(xù)的過程中除掉，甚至?xí)较菰缴睢?
　　磨光過程中的用力要均勻，力求觀察面為一平面，否則其一會使拋光過程中的力度難掌握，換句話說就是不大可能拋出好的樣品；其二是在顯微鏡觀察過程中，由于觀察面不平造成成像有虛有實，影響照片質(zhì)量，使之缺乏說服力。
　　盡量避免用小直徑的套筒鑲樣，對于軟釬料來講，為了有利于的把握力度，避免磨削拋光過程中帶來的缺陷，經(jīng)過多次反復(fù)試驗，推薦使用d=23—30mm；h=25mm的黃銅管。