※應用在SMT生產(chǎn)線制程視覺檢測階段的且能的檢測設備
※可設置在钖膏印刷后、爐前及爐后多個檢測位置,一機多用
※根據(jù)CAD數(shù)據(jù)自動搜索組件庫完成自動化編程
※拼板與多mark,含Bad mark功能
※可同時檢測多種型號板種(如同時檢測 side及 bottom side兩條生產(chǎn)線等),相機自動識別Mark點,Barcode與OCV(文字)(含大小及斜形變化),跟據(jù)識別結(jié)果,自動調(diào)用相關程序。
※試產(chǎn)模式試產(chǎn)模,可產(chǎn)生白光圖像(如日常顯微鏡之圖像),以便檢討銅泊位設計(形狀及大小等)
※可檢測金板黑pad(Black Pad)
※可檢測PCB PCB板分層/起泡(Delamination)
※穩(wěn)定的0201檢測能力
※全自動跟據(jù)PCB厚度調(diào)節(jié)頂針高度(可記于編程內(nèi))
※全自動跟據(jù)PCB寛度調(diào)節(jié)傳送帶寛度(可記于編程內(nèi))
※SPC與AOI 無縫連接,了解和分析品質(zhì)
※多線程及多多CPU優(yōu)化,增加檢測效能
※高,全彩色視覺,識別部件的顏色變化電路板彎曲自動補償
※簡介的GUI操作界面針對待測件自動統(tǒng)計圖像誤差
※與SMEMA相配合,具有工業(yè)標準連通性。
其他說明
產(chǎn)品主要參數(shù) | |||
編程模式 | 自動編寫,手動編寫,CAD 數(shù)據(jù)導入,自動對應組件庫 | ||
檢測模式 | 覆蓋整個電路板的優(yōu)化檢測技術(shù).拼板和多 mark. 含 Bak Mark 功能 | ||
檢測類型 | 錫膏印刷有無,偏移,少錫,多錫,斷路.連錫.污染等件缺陷缺件,偏移,歪斜,立碑,側(cè)立,翻件,錯件,破損,反向等焊點缺陷錫多錫少,虛焊,連錫,銅箔污染等PCB 黑 pad, 離層, 銅泊缺 (chipout), 氧化 (本機特點) | ||
圖象識別 | 根據(jù)不同檢測點自動設定其參數(shù)(如偏移,性,短路等) | ||
SPC 和制程調(diào) | 記錄測試數(shù)據(jù)并進行統(tǒng)計和分析任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析 | ||
條碼系統(tǒng) | 相機自動識別與傳輸 Barcode, 不需要條碼掃描儀 | ||
電路板規(guī)格 | |||
PCB 尺寸 | 50*55mm(Min)-510*460mm(Max)可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸 | ||
PCB 彎曲度 | < 50mm | ||
PCB 件高度 | side: 25mm bottom side: 40mm | ||
PCB 傳動系統(tǒng) | Bottom-up 固定,針頂功能自動補償 PCB 變形,自動進,出板.自動調(diào)節(jié)寬度 | ||
性能規(guī)格 | |||
檢測速度 | 分辨率 FOV: 16*20 分辨率: 320萬像素檢測速度:< 150ms/FOV | ||
定位 | < 10um | ||
移動速度 | 700mm/sec(Max) | ||
圖象處理速度 | 0201 chip< 9ms | ||
相機及照明系統(tǒng)照 | 全彩色數(shù)字相機.高亮頻閃 RGBW 四色環(huán)形塔狀 LED 光源 | ||
驅(qū)動系統(tǒng) | Ac 伺服電機系統(tǒng) | ||
小件測試 | 0201 chip & 0.3pitch IC | ||
軟體規(guī)格 | 其它規(guī)格 | ||
作業(yè)系統(tǒng) | windows xp(中/英) | 機器型號 | MV-200(IN LINE) |
計算方法 | 統(tǒng)計建模及全彩色圖象解析(顏色抽取, 相似性分析,圖象對比等)雙結(jié)合 | 設備重量 | 600KG |
輸出顯示 | 23 英寸寬屏液晶顯示器 | 設備外形尺寸 | 1010*1070*1450(長*寬*高), 燈塔 |
網(wǎng)絡通訊 | 支持 | 設備 | 合 CE 標準 |
資料傳輸工具 | 支持CAD,Excel. Txt 等多種常用格式 | 離線編程 | 支持 |