波峰焊后電路焊點(貼片及插件)檢查
適用制程
檢查項目
25×25mm-380×480mm
基板尺寸
?。?-3mm
基板厚度
上方:≤30mm;下方:≤35mm
基板上下凈高
缺件,多件,偏移,側立,立碑,反貼,反,錯件,壞件,橋連,虛焊,無焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起
回流焊后
5 彩色數(shù)字工業(yè)相機
攝像系統(tǒng)
視覺系統(tǒng)
RGB環(huán)形LED光源
照明系統(tǒng)
17um 12um 可選
分辨率
彩色運算,顏色提取,矢量分析,光尺標定等
檢測方法
22英寸全高清1920 x 1080 LED寬屏顯示器
顯示屏
交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿
X/Y驅(qū)動系統(tǒng)
機械系統(tǒng)
自動夾具
夾板方式
<25 um
定位
700mm/s(MAX)
移動速度
手動
軌道調(diào)整
880+940+1250mm(長+寬+高)
機器尺寸
Windows XP
操作系統(tǒng)
軟件系統(tǒng)
中,英文可選界面
界面語言
基板ID,基板名稱,元件名稱,缺陷圖片
檢測結果輸出
AC220&plun;10%,50/60Hz,1KW
電源規(guī)格
-10-40℃
環(huán)境溫度
-10-85%RH(無凝霜)
環(huán)境濕度
860×960×1560mm
外形尺寸
原廠DELL I7電腦
1T 硬盤
顯卡
22英寸全高清 1920 x 1080 LED寬屏顯示器
電腦及機箱