可以測試:銅上鍍鎳再鍍金、銅上鍍鎳再鍍錫、銅上鍍鎳鍍鉻、銅上噴錫等復(fù)雜鍍層,多可同時測量5層,可以測試合金鍍層。
可以測量細密的產(chǎn)品,小測量點可以小到25微米,多種規(guī)格可選-圓形,如4、6、8、12、20 mil等-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等可以測試方形排位、圓形排位、槽內(nèi)鍍層及圓柱形等不規(guī)則產(chǎn)品。
金屬鍍層厚度測量,例如Zn;Cr;Cu;AG;Au;Sn等合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量,例如:SnPb;ZnNi;及NiP(無電浸鎳)在Fe上等
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量,例如:AuCuCd在Ni上等
雙鍍層厚度測量,例如:Au/Ni在Cu 上;Cr/Ni在Cu上;Au/AG在Ni上;Sn/Cu在黃銅上等
雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層),例如:SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等
三鍍層,例如:Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上
PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/Nip/Cu 或 Au/Pdni/Cu~~AG/Ni/Cu/Ni/Cu 等常見應(yīng)用。