XWJ—500B型熱機(jī)分析儀是由系統(tǒng)機(jī)控制，研究高分子材料力學(xué)性能的儀器它能夠測(cè)定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動(dòng)溫度Tf（合國(guó)標(biāo)：GB11998—89）。它能測(cè)量各種材料的熱膨脹系數(shù)，從而確定這些材料的點(diǎn)，燒結(jié)過(guò)程、收縮率、熱膨脹等特性?？蓮V泛應(yīng)用于高分子及其合成材料、、陶瓷等材料的科研和生產(chǎn)中。
　　二、  主要性能指標(biāo)：
　　1、  測(cè)量形式：
　?。?）  壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種受力形式。
　?。?）  膨脹變形。
　　2、  溫度范圍：
　　低溫爐：-35℃—室溫；高溫爐：室溫— 500℃
　　3、  升降溫速率：
　　升溫：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高溫爐用）。
　　降溫：-0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低溫爐用）。
　　4、  變形測(cè)量范圍：
　　1.  對(duì)于壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種試驗(yàn)為0—2.5mm。
　　2.  對(duì)于膨脹變形試驗(yàn)為0—0.5mm。
　　三、  系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)的功能：
　　1、  實(shí)時(shí)顯示試驗(yàn)溫度—變形曲線。
　　2、  實(shí)時(shí)顯示試驗(yàn)溫度—時(shí)間曲線。
　　3、  對(duì)于壓縮試驗(yàn)與穿透試驗(yàn)?zāi)軌蜃詣?dòng)計(jì)算出國(guó)際規(guī)定的玻璃化溫度TG和流動(dòng)溫度Tf。
　　4、  對(duì)于膨脹試驗(yàn)?zāi)軌蜃詣?dòng)計(jì)算出其膨脹系數(shù)。
　　5、  打印試驗(yàn)曲線和試驗(yàn)。
　　6、  存取和遍歷各次試驗(yàn)曲線。
　　7、  試驗(yàn)曲線計(jì)算的TG和Tf可以實(shí)時(shí)顯示和隱藏。
　　8、  查詢各次試驗(yàn)歷史數(shù)據(jù)。
　　9、  正版安裝軟件保護(hù)。
　　10、  使用保護(hù)。
　　11、  變形測(cè)量裝置調(diào)、上、下限溫度設(shè)置、升、降溫速率設(shè)置。
　　12、  由于膨脹試驗(yàn)的變形量比較小，因此膨脹試驗(yàn)的變形采集是的通道，調(diào)。
　　13、  對(duì)于合國(guó)標(biāo)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)式樣可任意選擇。
　　14、  軟件數(shù)字濾波，偽信號(hào)自動(dòng)去除。
　　15、  誤差自動(dòng)修正。
　　16、  試驗(yàn)完成或到達(dá)上限溫度、到達(dá)下限溫度報(bào)警。
　　17、  系統(tǒng)日期和時(shí)間設(shè)置。
　　18、  計(jì)算機(jī)屏幕分辨率設(shè)置。
　　19、  實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)的功能要求。
　　20、  開(kāi)放性好，便于移植和擴(kuò)展。
　　21、  易于使用，用戶界面友好統(tǒng)一，表現(xiàn)力強(qiáng)。
　　四、  硬件配置、操作系統(tǒng)及軟件環(huán)境:
　　(1)硬件配置：塞揚(yáng)2.6CPU，256M內(nèi)存，80G硬盤(pán)，PC機(jī)及兼容機(jī)
　　(2)操作系統(tǒng)：微軟中文WindowXP
　　(3)軟件：XWJ—500B型熱機(jī)分析儀應(yīng)用軟件