3D錫膏測厚儀3D錫膏測厚儀全自動3D錫膏測厚儀，3DSPI三維錫膏檢測設(shè)備，錫膏測試儀，錫膏厚度檢測儀是思泰克研發(fā)并推出的中國臺三維結(jié)構(gòu)光柵錫膏檢測系統(tǒng)，采用的PL PMP白光技術(shù)，速度和都到達甚至過世界水平；結(jié)合SPC過程控制軟件，提供給使用者，便捷的使用。
產(chǎn)品特點：
◆的可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）使用軟件即可對光柵的周期進行調(diào)制。取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大了設(shè)備的及適用范圍（檢測高度可達&plun;1200um），避免了機械磨損和維修成本。
◆通過全色白光的相位調(diào)制，提供了的檢測分辨率（0.37um），4至8次不同相位的采樣，檢測準確性和的重復(fù)性，全色白光源對被測線路板的顏色沒有局限；配合高的絲桿
和導(dǎo)軌的檢測效果。
◆同步漫反射光（DL）的使用錫膏檢測中陰影部分的影響。結(jié)合RGB二維光源處理高對比度的基板。如黑色基板，陶瓷基板等。并提供2D/3D彩色的錫膏圖片。
◆幀數(shù)的4像素工業(yè)CCD對小型元件及高密度貼裝（01005）進行穩(wěn)定快速的檢測。提供
10um，12um，15um，18um，20um等多種不同的檢測。配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測速度的要求。
◆PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行Z軸實時動態(tài)跟蹤，柔性線路板和PCB翹曲問題。
◆采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能夠更準確找到Mark，增強了檢測結(jié)果的準確性和可信性。
◆Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入，實現(xiàn)全板自動檢測。手工編程功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時的編程及檢測，友好簡潔的操作界面，實現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
◆可檢測高度由傳統(tǒng)的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。
◆強大的過程統(tǒng)計軟件（SPC），提供豐富的工具，方便使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而的產(chǎn)品質(zhì)量。
◆適用小于480×450mm電路板的錫膏檢測，可在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中廣泛使用，對應(yīng)產(chǎn)品類別有：手機、數(shù)碼產(chǎn)品、電視、影音電器、電腦配件、汽車電子、電子、LED等。
技術(shù)參數(shù)
◆測量原理：3D 可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（3D 白光 PSLM PMP）
◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆：XY Position：10um；Height：小于1um
◆重復(fù)：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（4σ）
◆檢測重復(fù)性：Gage R＆R<<10%
◆檢測速度：2，600 mm2/sec
◆照明光源：紅綠藍（RGB）
◆Mark點檢測時間：1 sec/pcs
◆測量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
◆彎曲PCB測量高度：&plun;5mm
◆小焊盤間距：100um（on 150um solder paste height）
◆小測量大小：長方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：450 x 480 mm
◆PCB傳送方向：L to R；R to L
◆工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆讀取檢測位置：Support Gerber Format（274x，274d）Format；Teach by Manual
◆操作系統(tǒng)支持：Windows 7（64 bit）Profesional
◆設(shè)備規(guī)格：1000 x 1000 x 1530 mm（no incl.Signal Tower）；865 KG
產(chǎn)品特點：
◆的可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）使用軟件即可對光柵的周期進行調(diào)制。取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大了設(shè)備的及適用范圍（檢測高度可達&plun;1200um），避免了機械磨損和維修成本。
◆通過全色白光的相位調(diào)制，提供了的檢測分辨率（0.37um），4至8次不同相位的采樣，檢測準確性和的重復(fù)性，全色白光源對被測線路板的顏色沒有局限；配合高的絲桿
和導(dǎo)軌的檢測效果。
◆同步漫反射光（DL）的使用錫膏檢測中陰影部分的影響。結(jié)合RGB二維光源處理高對比度的基板。如黑色基板，陶瓷基板等。并提供2D/3D彩色的錫膏圖片。
◆幀數(shù)的4像素工業(yè)CCD對小型元件及高密度貼裝（01005）進行穩(wěn)定快速的檢測。提供
10um，12um，15um，18um，20um等多種不同的檢測。配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測速度的要求。
◆PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行Z軸實時動態(tài)跟蹤，柔性線路板和PCB翹曲問題。
◆采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能夠更準確找到Mark，增強了檢測結(jié)果的準確性和可信性。
◆Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入，實現(xiàn)全板自動檢測。手工編程功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時的編程及檢測，友好簡潔的操作界面，實現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
◆可檢測高度由傳統(tǒng)的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。
◆強大的過程統(tǒng)計軟件（SPC），提供豐富的工具，方便使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而的產(chǎn)品質(zhì)量。
◆適用小于480×450mm電路板的錫膏檢測，可在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中廣泛使用，對應(yīng)產(chǎn)品類別有：手機、數(shù)碼產(chǎn)品、電視、影音電器、電腦配件、汽車電子、電子、LED等。
技術(shù)參數(shù)
◆測量原理：3D 可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（3D 白光 PSLM PMP）
◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆：XY Position：10um；Height：小于1um
◆重復(fù)：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（4σ）
◆檢測重復(fù)性：Gage R＆R<<10%
◆檢測速度：2，600 mm2/sec
◆照明光源：紅綠藍（RGB）
◆Mark點檢測時間：1 sec/pcs
◆測量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
◆彎曲PCB測量高度：&plun;5mm
◆小焊盤間距：100um（on 150um solder paste height）
◆小測量大小：長方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：450 x 480 mm
◆PCB傳送方向：L to R；R to L
◆工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆讀取檢測位置：Support Gerber Format（274x，274d）Format；Teach by Manual
◆操作系統(tǒng)支持：Windows 7（64 bit）Profesional
◆設(shè)備規(guī)格：1000 x 1000 x 1530 mm（no incl.Signal Tower）；865 KG
