性的網絡模式徹底改變了現(xiàn)存的工位操作模式,工程設置、任務切換、軟件升級在一臺服務器上完成;質量監(jiān)測和統(tǒng)計實時完成;空燒等人工失誤有據(jù)可查;燒寫文件貯存在本地或遠程服務器中,數(shù)據(jù)無虞。
支持143個廠商,14275顆可編程器件。(截止2013年2月)
速度比SUPERPRO/5000U有大(eMMC 器件10倍,普通NAND1倍,其他器件均有不同幅度)。
R/NAND FLASH,串行EEPROM/FLASH等常用器件多可同時編程4顆芯片(依器件類型及封裝而定),以通用編程器的價格比肩量產編程器的產能。
支持器件包括(但不限于)EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器(R 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機、MCU;支持封裝包括(但不限于):DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。適配器無須經DIP鎖緊插座轉接,連接性更高。
強大的NAND FLASH 平臺方案庫及專案支持能力。NAND FLASH支持數(shù)十種主流平臺包括(但不限于)QualComm,HYNIX(HIFFS),MTK(Solution V1.1),ICERA(v1.0/2.0),ST(7162、7141等),AMLOGIC(IF2/0),REALTEK,PICOCHIP,DataLight(Flash FX Pro),Marvell(310/303/920/935…),BroadCom,ZTE,Intel(CE4100),UBI,聯(lián)芯科技LEADCORE(L1809OG),MSATR等。快速用戶專案軟件訂制(周期1-10個工作日)。
應用領域:EMMC燒寫器,EMMC燒錄器,EMMC編程器,通用編程器,IC編程器,IC燒寫器,IC燒錄器,NAND編程器,NAND燒寫器,NAND燒錄器,F(xiàn)LASH編程器,F(xiàn)LASH燒寫器,F(xiàn)LASH燒錄器,PLD編程器,PLD燒寫器,PLD燒錄器,MCU編程器,MCU燒寫器,MCU燒錄器,單片機編程器,單片機燒寫器,單片機燒錄器,BIOS編程器,BIOS燒寫器,BIOS燒錄器