應用：
新一代光纖激光劃片機是我司設計開發(fā)的第三代激光劃片機。其主要應用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。該設備由精心設計，與傳統(tǒng)YAG劃片機相比，光纖激光具有的優(yōu)勢是：更優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量、速度快、能耗低、免維護、體積小。由于整體采用自動控制系統(tǒng)，簡易的操作和低維護，使得該款機型具有更高的生產(chǎn)效率。
特點：
1、質(zhì)量更好（標準基膜），切縫更細，邊緣更平整光滑；
2、劃片速度快，≥250mm/s；（是氪燈和半導體劃片機速度的2倍，一臺設備可以以前2臺設備的效率）；
3、轉(zhuǎn)換效率更高，運行成本更低（1.5KW，該機器運行一小時耗電約為1.5度，比氪燈劃片機少了3.5度每小時，更加）；
4、免維護，無消耗性易損件更換；
5、設備體積更?。L冷）。
技術參數(shù)：
| 光纖激光器 | 1064nm (不可見光) |
| 輸出功率 | ≤20W （可選） |
| 光束質(zhì)量M2 | 1.2 |
| 激光重復頻率 | 20 - 250 kHz （可調(diào)） |
| 數(shù)控工作臺 | 300 mm × 300 mm |
| 臺灣產(chǎn)滾珠絲桿 | |
| 劃片速度 | ≥250mm/s （可編程設定） |
| 劃片 | ≤0.01 mm |
| 冷卻系統(tǒng) | 風冷 |
| 厚度 | 1.2 mm（半導體硅片） |
| 線寬 | ≤0.03 mm |
| 輸入電壓 | 220V, 50 Hz |
| 機器尺寸 | L780*W750*H1570 mm |
| 整機功耗 | 1.5KW |
| 電機 | 伺服電機 |
