電鍍銅行業(yè)，為了方便薄板的操作與深孔穿透以及自動(dòng)化能力起見(jiàn)，板面銅（全板鍍銅）的操作，改變?yōu)樗阶宰叻绞降碾婂冦~。在其距離大幅拉近而降低電阻下，可用之電流密度遂得以2-4倍，而使量產(chǎn)能力為之大增。此種新式密閉水平鍍銅之陽(yáng)起先還沿用可溶的銅球，但為了減少量產(chǎn)中頻繁拆機(jī)，一再補(bǔ)充銅球的麻煩起見(jiàn)，開(kāi)始采用非溶解性的鈦網(wǎng)陽(yáng)。而且另在反脈沖電源的協(xié)助下，不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔（Microvia）也有助益。不過(guò)也由于非溶陽(yáng)已出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而是將能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)非溶陽(yáng)表面的貴金屬涂層造成傷害，致使涂層中的貴金屬銥被消耗掉而失效。
　　因此水平鍍銅行業(yè)對(duì)鈦陽(yáng)的壽命影響很大，如果客戶要求我們對(duì)陽(yáng)的使用壽命有所，就須告知我們鈦陽(yáng)使用的具體環(huán)境，包括電流密度，溫度，PH值，電解液離子濃度等。
　　另外與水平鍍銅相對(duì)應(yīng)的有垂直鍍銅法，原理基本和水平鍍銅一樣，不過(guò)目前垂直鍍銅幾乎已經(jīng)被水平鍍銅所替代