低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能（幾個至十幾電子伏特），可以破裂大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵；但遠(yuǎn)低于放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵，粒子的化學(xué)反應(yīng)（大于熱等離子體），而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧性基團(tuán)，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態(tài)發(fā)生了顯著變化，引入了多種含氧基團(tuán)，使表面由非性、難粘性轉(zhuǎn)為有性、易粘性和親水性，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。
　　
　　D-F／Z式低溫等離子體處理機(jī)在電路設(shè)計(jì)上采用了微處理器技術(shù)（MCU）使設(shè)備實(shí)現(xiàn)了全數(shù)碼控制。設(shè)備使用簡單，，全自動保護(hù)，一鍵式操作。
　　
　　主要技術(shù)指標(biāo)
　　1、用途：印刷、涂覆、膠結(jié)、粘貼和材料表面的親水改性；
　　2、輸出功率：1500VA
　　3、主機(jī)尺寸：250（W）×200（H）×360（D）mm；
　　4、主機(jī)重量：12kg；
　　5、處理寬度：80mm；
　　6、電源：AC220V（±10％）
　　7、環(huán)境：　
　　溫度：－10℃～＋40℃
　　相對濕度：20％～80％
　　大氣壓力：86～106Kpa