采用的芯片集成技術(shù),設(shè)計(jì)的PCI數(shù)據(jù)采集放大和控制系統(tǒng),試驗(yàn)力、變形的放大、A/D轉(zhuǎn)換過程實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化調(diào)整?!?
適用于各種型材、紙張、地膜等金屬、非金屬材料力學(xué)性能指標(biāo)的測(cè)試;
控制軟件能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)求取彈性模量、屈服強(qiáng)度、拉強(qiáng)度、斷裂強(qiáng)度、試樣延伸率、斷面收縮率?!?
等常規(guī)數(shù)據(jù),能自動(dòng)計(jì)算試驗(yàn)過程中任意指定的力、應(yīng)力、位移、變形等數(shù)據(jù)結(jié)果?!?
計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)試驗(yàn)過程的控制和數(shù)據(jù)處理合相應(yīng)金屬材料與非金屬材料標(biāo)準(zhǔn)的要求。