產(chǎn)品特點(diǎn):
a.緣層薄,熱阻小
b.無磁性電磁屏蔽性
c.散熱性好
d.機(jī)械強(qiáng)度高
產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
銅箔厚度:18um(1/2 OZ),35um(1 OZ),70um(2 OZ),105um(3 OZ),140um(4 OZ)
具有高散熱性、電磁屏蔽性,機(jī)械強(qiáng)度高,加工性能優(yōu)良。
用途:
●LED功率混合IC(HIC):
●音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器、音響屏蔽系統(tǒng)等。
●電源設(shè)備:開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器,電焊機(jī),吸塵器,礦燈、電源模塊、電子燈等。
●通訊電子設(shè)備:高頻增幅器、濾波電路、發(fā)報(bào)電路。
●汽車電子:摩托車點(diǎn)火器、汽車調(diào)節(jié)器馬達(dá)控制板、電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。
●計(jì)算機(jī)系統(tǒng):CPU板、硬盤驅(qū)動器、電源裝置、工業(yè)控制等。
●功率模塊:厚膜電路板、換流器、固體繼電器、整流電橋等。
●新電力系統(tǒng)(燃料電池、太陽、風(fēng)力發(fā)電),CD/DVD讀取頭,PDP IC驅(qū)動器,背光模組。