產(chǎn)品特點：
(1)晶閘管智能控制模塊均采用本公司開發(fā)的全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路,實現(xiàn)了控制電路與晶閘管主電路集成一體化，使模塊具備了弱電控制強電的電力調(diào)控功能。
(2)采用方形芯片、芯片支撐板，模塊壓降小、功耗低，效率高,節(jié)電。
(3)采用貼片元件,了觸發(fā)控制電路的性。
(4)采用(DBC)陶瓷覆銅板，經(jīng)處理方法和焊接工藝，焊接層無空洞，導熱性能好。熱循環(huán)負載次數(shù)近10倍。
(5)采用導熱緣封裝材料，緣、潮性能優(yōu)良。
(6)觸發(fā)控制電路、主電路與導熱底板相互隔離，導熱底板不帶電．緣強度≥250V (RMS)，人身。
(7)三相交流模塊輸出對稱性好，直流分量小。大規(guī)格模塊具有過熱、過流、缺相保護功能。
(8)輸入0-10V直流控制信號或0-5V直流控制信號、4-20mA儀表信號，均可實現(xiàn)對主電路輸出電壓進行平滑調(diào)節(jié)。
(9)可手動、儀表或微機控制。
(10)適用于阻性和感性負載。
(1)晶閘管智能控制模塊均采用本公司開發(fā)的全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路,實現(xiàn)了控制電路與晶閘管主電路集成一體化，使模塊具備了弱電控制強電的電力調(diào)控功能。
(2)采用方形芯片、芯片支撐板，模塊壓降小、功耗低，效率高,節(jié)電。
(3)采用貼片元件,了觸發(fā)控制電路的性。
(4)采用(DBC)陶瓷覆銅板，經(jīng)處理方法和焊接工藝，焊接層無空洞，導熱性能好。熱循環(huán)負載次數(shù)近10倍。
(5)采用導熱緣封裝材料，緣、潮性能優(yōu)良。
(6)觸發(fā)控制電路、主電路與導熱底板相互隔離，導熱底板不帶電．緣強度≥250V (RMS)，人身。
(7)三相交流模塊輸出對稱性好，直流分量小。大規(guī)格模塊具有過熱、過流、缺相保護功能。
(8)輸入0-10V直流控制信號或0-5V直流控制信號、4-20mA儀表信號，均可實現(xiàn)對主電路輸出電壓進行平滑調(diào)節(jié)。
(9)可手動、儀表或微機控制。
(10)適用于阻性和感性負載。
