HR-2008N²氮?dú)饣亓骱?
　　微循環(huán)熱風(fēng)系統(tǒng)微循環(huán)運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)和增壓式多點(diǎn)噴氣原理技術(shù)爐內(nèi)溫度均勻，各溫區(qū)同向異性好，傳統(tǒng)濾網(wǎng)式等出風(fēng)不均勻的問(wèn)題，使板面在受熱時(shí)不產(chǎn)生因折射而導(dǎo)致的受熱空區(qū)，不產(chǎn)生陰影，PCB板面橫向△T＜&plun;2℃。了加熱效率，快速的熱補(bǔ)償性能，焊接區(qū)PCB實(shí)際溫度與設(shè)定溫度之差小于30℃，適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之焊接。各溫區(qū)不串溫，相臨兩溫區(qū)溫差設(shè)定可大于100℃。PCB上下面溫差設(shè)定可60℃，可滿(mǎn)足雙面板的焊接。
　　
　　1、的運(yùn)輸和調(diào)寬機(jī)構(gòu)導(dǎo)軌高溫不變形，四齒條同軸調(diào)寬結(jié)構(gòu)，導(dǎo)軌平行，掉板、卡板的發(fā)生，免清洗，易調(diào)節(jié)。自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。
　　2、標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。
　　3、自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，度可達(dá)0.2mm。
　　4、熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲長(zhǎng)軸高溫馬達(dá)，具有自冷功能，壽命長(zhǎng)，噪音小。發(fā)熱絲采用方式纏繞的星式發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長(zhǎng)、熱慣性小。
　　5、各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

　　6、強(qiáng)制冷卻和松香回收系統(tǒng)，冷卻系統(tǒng)采用兩段強(qiáng)制運(yùn)風(fēng)冷卻溫區(qū)，滿(mǎn)足無(wú)鉛制程；冷卻曲線平滑、無(wú)突變，充分熱交換，冷卻速率可達(dá)-5℃／S.
　　7、標(biāo)配工業(yè)冷風(fēng)機(jī)，充氮時(shí)選配冷水機(jī)。
　　8、的廢氣過(guò)濾、抽風(fēng)系統(tǒng)，可保持工作環(huán)境的空氣清潔，減少?gòu)U氣對(duì)徘風(fēng)管道的污染；，易更換。
　　9、西門(mén)子PLC＋Dell電腦控制系統(tǒng)電氣主控全套采用德國(guó)西門(mén)子PLC　，操作界面采用品牌電腦，穩(wěn)定?？蛇x品牌電腦＋觸摸屏雙屏雙控系統(tǒng)。
　　10、溫度模塊自整定，冷端自動(dòng)補(bǔ)償，每個(gè)溫區(qū)溫度自整定PID控制，溫度控制在＋1℃。
　　11、氮?dú)饬髁靠刂萍把鯕夥治鱿到y(tǒng)面板式設(shè)計(jì)、易觀察、易調(diào)節(jié)；高度密封式氮量設(shè)計(jì)，在18M3　N2／h流量時(shí)，氧濃度仍可控制在100-500ppm。