雷賽DM系列全數(shù)字步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器采用32位DSP處理器和雷賽科技新步進(jìn)驅(qū)動(dòng)研究成果，在電機(jī)噪聲、發(fā)熱、共振等方面實(shí)現(xiàn)了性的進(jìn)步，該系列產(chǎn)品九大性技術(shù)，綜合指標(biāo)國(guó)際水平，直接設(shè)備驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)性能。
　　
　　九大性技術(shù)：1、低速共振技術(shù)，可在三個(gè)低速共有共振點(diǎn)加入電子阻尼，減振幅度可達(dá)30倍。不單是共振點(diǎn)（大約1RPS），而且第二（2RPS）和第三共振點(diǎn)（4RPS）都可進(jìn)行補(bǔ)償。2、中速共振技術(shù)，由于采用了矢量共振算法，避免電機(jī)中速丟步或震蕩問(wèn)題。3、內(nèi)部
　　
　　S型加減速技術(shù)，對(duì)于梯形和突跳速度指令，驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部進(jìn)行S型平滑處理，可明顯降低振動(dòng)。4、低噪聲技術(shù)，使步進(jìn)電機(jī)運(yùn)行噪聲大幅下降，幅度可達(dá)70％。5、力矩技術(shù)，力矩30％以上，帶負(fù)載運(yùn)行可達(dá)3000RPM，6、內(nèi)部細(xì)分技術(shù)，即使控制指令是針對(duì)整半步和低細(xì)分的低頻信號(hào)，驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部仍然按高細(xì)分運(yùn)作。7、電機(jī)低溫技術(shù)，電機(jī)溫度較配一般的驅(qū)動(dòng)幅降低10-20度，電機(jī)老化和力矩下降。8、驅(qū)動(dòng)器降溫技術(shù)，降低驅(qū)動(dòng)器運(yùn)行溫度，系統(tǒng)性并降低電控箱內(nèi)溫度。9、參數(shù)自識(shí)別／自配置技術(shù)，電機(jī)參數(shù)自動(dòng)識(shí)別和控制參數(shù)自整定技術(shù)：用戶只須在次上電時(shí)，在1秒時(shí)間內(nèi)2次改變SW4的狀態(tài)，驅(qū)動(dòng)器將自動(dòng)進(jìn)行電機(jī)參數(shù)識(shí)別和控制參數(shù)配置。
　　
　　DM556電流0.3-5.6A，電壓DC（18-50V），細(xì)分?jǐn)?shù)2-128，5-125，適配電機(jī)42、57，外形尺寸118＊75.5＊34.常微分16檔。