IPH+200℃/+300℃適用于CSP 環(huán)氧權(quán)脂硬化,精密電子元器件、晶元烘烤工程中,F(xiàn)PC(柔性電路板)的制造過(guò)程
◎內(nèi)容積:216L 512L
◎溫度范圍:RT~+300℃
◎適用于CSP 環(huán)氧權(quán)脂硬化,精密電子元器件、晶元烘烤工程中,F(xiàn)PC(柔性電路板)的制造過(guò)程
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付玉芳先生(聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)明是在維庫(kù)儀器儀表網(wǎng)看到的,謝謝)
武漢克萊美特環(huán)境設(shè)備有限公司
免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營(yíng)模式:工廠
所在地:湖北省 武漢市
主營(yíng)產(chǎn)品:試驗(yàn)箱及氣候環(huán)境設(shè)備
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