【Testjet和vtep測(cè)試方案】
目前SMT元件的接腳愈來(lái)愈細(xì)密，故在貼焊制程中，SMT元件的開(kāi)路及空焊問(wèn)題愈來(lái)愈不容易檢測(cè)。Testjet和vtep技術(shù)能快速且檢測(cè)Fine Pitch SMT 元件開(kāi)路及空焊問(wèn)題。此項(xiàng)SMT 元件開(kāi)路測(cè)試功能，提供了電子業(yè)界一個(gè)穩(wěn)定，快速且的解決方案。vtep為Testjet的改進(jìn)型技術(shù)，增加的穩(wěn)定性和靈敏度，小可以測(cè)試到2ff的電容值。
應(yīng)用范圍
數(shù)字IC
模擬/混合型IC
SMT 元件（4Pin 及4Pin 以上，塑膠包裝、陶瓷包裝）
PGA 包裝元件（未含接地板）
BGA 包裝元件（OMPACK）包裝元件
散熱片（未接地）
連接器、插槽、開(kāi)關(guān)
目前SMT元件的接腳愈來(lái)愈細(xì)密，故在貼焊制程中，SMT元件的開(kāi)路及空焊問(wèn)題愈來(lái)愈不容易檢測(cè)。Testjet和vtep技術(shù)能快速且檢測(cè)Fine Pitch SMT 元件開(kāi)路及空焊問(wèn)題。此項(xiàng)SMT 元件開(kāi)路測(cè)試功能，提供了電子業(yè)界一個(gè)穩(wěn)定，快速且的解決方案。vtep為Testjet的改進(jìn)型技術(shù)，增加的穩(wěn)定性和靈敏度，小可以測(cè)試到2ff的電容值。
應(yīng)用范圍
數(shù)字IC
模擬/混合型IC
SMT 元件（4Pin 及4Pin 以上，塑膠包裝、陶瓷包裝）
PGA 包裝元件（未含接地板）
BGA 包裝元件（OMPACK）包裝元件
散熱片（未接地）
連接器、插槽、開(kāi)關(guān)
