TDK高壓電容日本TDK陶瓷貼片電容

1利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大

2單片結(jié)構(gòu)保證有的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性

3極高的度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性

4因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性

5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)

6殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性

7因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更造于具有高可靠性的電源

8由于ESR低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源

LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB）

250V封裝          

250V封裝          

250V封裝

250V封裝

250V封裝

500V封裝

以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。

損耗（DF）小于2。5%

可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積

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模塊電源常用大容量貼片電容和高壓貼片電容

100V 1U  1812封裝

100V 2.2U 1812封裝

50V 4.7U  1812封裝

25V 10U  1812封裝

25V 22U  1812封裝

10V 47U  1812封裝

6.3V 100U 1812封裝

50V 10U  2220封裝

2KV 102  1812封裝

2KV 332  1812封裝

2KV 103  1812封裝

630V封裝

630V封裝

250V 1U 2220封裝

以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。

損耗（DF）小于2.5%

可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和鉭電容以及鋁電解縮小體積

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開(kāi)關(guān)電源 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容

1KV 100p 1206封裝

1KV封裝

1KV封裝

1KV封裝

1KV封裝

1KV封裝

630V封裝

10U/25V 1210封裝

10U/16V 1206封裝

以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。

損耗（DF）小于2。5%

可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積

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網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)常用高壓貼片電容

500V封裝

500V封裝

500V封裝

500V封裝

500V封裝

250V封裝

100V封裝

100V封裝

以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。

損耗（DF）小于2.5%

可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件CBB縮小體積

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HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容

1KV 100p 1206封裝

1KV封裝

1KV封裝

1KV封裝

1KV封裝

1KV封裝

630V封裝

10U/25V 1210封裝

10U/50V 1210封裝

以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。

損耗（DF）小于2。5%

可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積

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LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容

高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積(LED電源專用)

規(guī)格主要有:

100v/2.2u 1812封裝（大功率路燈專用）

102/1KV 1206封裝

222/1KV 1206封裝

472/1KV 1206封裝

103/1KV 1206封裝

2.2u/100V 1812封裝

473/250V 1206封裝

473/630V 1206封裝

10u/16V 1206封裝

10u/25V 1210封裝

22u/10V 1206封裝

22U/16V 1210封裝

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以上都為X7R或X5R材質(zhì)，容量為10%

可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積

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貼片電容0603 2.2NF 50V NPO材質(zhì)電容

高壓貼片電容1812/NP0/471J/3000V(無(wú)極燈用)

高壓貼片電容 3KV 471 J NP0 1812封裝（高頻無(wú)極燈專用）

供應(yīng)高壓貼片電容102 NP0 2KV 1812 J封裝